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    EVK-PLA1199A 三相全桥1200V/340A SiC 逆变开发套件模块

    EVK-PLA1199A是一款CISSOID 与Silicon Mobility公司一起 提供OLEA® COMPOSER - T222 SiC 逆变器入门开发套件模块,该模块在机械和电气上将 Silicon Mobility 的 T222 FPCU 控制器板和应用软件与三相 1200V/340A SiC MOSFET 智能模块集成在一起

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    三相1200V/340A-550A 高度集成的 SiC 逆变器平台

    SiC 逆变器平台可以提供完整的模块化碳化硅(SiC)逆变器参考设计(支持高达 350KW/850V 的电机驱动),该参考设计包括 CISSOID 基于 SiC的高压功率模块、集成的栅极驱动器、采用 Silicon Mobility 超快速、安全的 OLEAT222 FPCU 的控制板、直流和相电流传感器、直流母线电容器和 EMI 滤波,以及集成的液体冷却装置,SiC 逆变器平台可以帮助客户将逆变器以最快的方式整合到电机驱动系统中,帮助客户快速搭建完备开发平台,简化设计过程,并缩短上市时间。

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    CMT-PLA3SB12340AA 三相全桥1200V/340A SiC MOSFET 智能功率模块

    CMT-PLA3SB12340A 是一款基于 CISSOID HADES2 芯片组的三相1200V/340A 碳化硅 (SiC) MOSFET 智能功率模块,集成了功率开关和栅极驱动器。 该模块通过轻质 AlSiC 扁平基板进行冷却,可满足高功率密度转换器的要求,提供专为在高达 175°C 的高结温下运行而设计的 SiC 功率模块。与 IGBT 模块相比,该解决方案可以充分发挥 SiC 技术的优势,通过低开关损耗和高温运行实现高效率、高功率密度和高可靠性。 栅极驱动器与电源模块的集成可以直接访问在开关速度和损耗、针对 dI/dt 和 dV/dt 的稳健性以及功率级保护(Desat、UVLO、AMC)方面经过充分验证和优化的解决方案,SSD)。

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CISSOID向泰雷兹交付首个SiC智能电源模块

日期:2016-04-14 人气:595

‌比利时圣吉伯特山——2016年4月14日。



        CISSOID是高温和长寿命半导体解决方案的领导者,宣布向泰雷兹航空电子电气系统公司交付第一批三相1200V/100A SiC MOSFET智能功率模块(IPM)原型。该模块是在Clean Sky联合事业的支持下开发的,将通过减少重量和尺寸,帮助提高More Electrical Aircraft中发电和机电执行器的功率转换器密度。



        这种IPM提供了栅极驱动器与功率晶体管的最佳集成,以充分利用碳化硅(SiC)的优点,即低开关损耗和高工作温度。利用HADES2®隔离栅极驱动器,结合了多年来在驱动SiC晶体管方面的发展,以及先进的封装技术,使功率模块能够在极端条件下可靠运行。



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        对于该航空航天模块,选择了三相功率逆变器拓扑,同时正在研究HEV和铁路项目的其他拓扑。在该三相拓扑中,6个开关位置中的每一个都包括100A SiC MOSFET晶体管和100A SiC肖特基续流二极管。这些器件可以阻挡高达1200V的电压,这为540V航空航天直流总线中的过电压提供了足够的净空,并且该模块被设计为可以使用1700V/150A SiC器件轻松升级。晶体管的典型导通电阻为12.5m欧姆或8.5m欧姆,具体取决于其额定电流(100A或150A)。



        在模块的设计过程中,特别注意了热方面。首先,为了降低冷却要求,所有材料都经过选择,可以在高达200°C的结温下可靠运行,峰值在225°C。这种材料选择还可以实现高达150°C的外壳和储存温度。最后,该模块基于高性能材料,如AlSiC基板、AlN基板和银烧结,以提供与SiC器件近乎完美的CTE匹配以及对热循环和功率循环的高鲁棒性。



        在单个IPM中与功率模块共同设计栅极驱动器允许CISSOID在考虑功率模块的寄生电感的情况下优化栅极驱动器电路,同时尽可能将其最小化。最小化寄生电感允许更快地切换SiC晶体管并降低切换损耗。IPM还为功率电子设计师提供了即插即用的解决方案,他们在栅极驱动器板的设计中节省了大量时间,这对SiC晶体管来说尤其具有挑战性。之后,他们就可以专注于利用SiC的高密度功率转换器的设计。



        “很高兴能在Clean Sky计划的框架内与 CISSOID 团队合作。他们在向我们提出解决方案方面表现出了极大的灵活性,足以满足多电动飞机的下一代高密度电源转换器的要求。”泰雷兹航空电子设备公司电源转换器设计团队经理陶菲克·本萨拉赫 (Taoufik Bensalah) 说道。 CISSOID 工程副总裁 Etienne Vanzieleghem 补充道:“我们非常高兴与泰雷兹进行富有成效的合作,并就指定此 IPM 进行了公开讨论。我们还感谢 Clean Sky 使此次合作成为可能,这是 CISSOID 结合封装和电路设计专业知识的一个很好的例子。该平台是CISSOID封装团队的东道主,也是加强我们与Tarbes PRIMES平台合作的机会。”

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